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Molex 發布微端接解決方案



Source: Techworks Asia Limited Date: Wednesday, 5 December 2018
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Web Site: www.techworksasia.com Attach:
 
業內第一種適合超小間距的柔性轉接板技術

Molex 推出新型微端接技術,可用於含有微小構件的應用。隨著使用的元件尺寸日益縮小,醫療、智能手機和流動設備行業的客戶都在尋找一種可拆分的微端接技術產品,而本產品就是理想的選擇。

這種非常可靠的自動化微端接解決方案可以配合 Temp-Flex 微型帶狀電纜使用,此外,使用的電線規格可小至 50 AWG。通常情況下,對 42 至 50 AWG 範圍內的端接需要永久性的手焊工序, 然而,Molex 的微端接解決方案可以實現真正可分離的連接,不再需要費時失事的焊接工序,也可省卻重新進行永久性端接的成本。

Molex 全球產品經理 Abe Hiroshi 表示:「隨著設備的尺寸越來越小,元件也需要縮小體積。這樣一來,微型連接器和電線的端接就日益充滿挑戰性。Molex 的微端接方法為客戶提供了一種真正可分離的連接方法,與競爭對手目前提供的產品相比,可以大幅節省空間。」

這種解決方案提供三種微端接功能:柔性轉接板到微型 FPC 連接器的端接,提供遠端和近端的端接;轉接板上的板對板端接,採用了具有兩種電線路由方向的 SlimStack 板對板轉接板;以及 ASIC 的直接端接,其中電纜直接端接到 ASIC 上。

與市場上的競爭產品相比,Molex 的微端接解決方案提供批次處理功能,與僅僅採用插針到套筒的加工方式相比,可以提供更多的端接組態,而螺距也可小至 0.10 毫米。

查詢微端接解決方案的詳情,請瀏覽 www.chinese.molex.com/link/microterminations.html。

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